TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16
26 апреля, 2024Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать
26 апреля, 2024Samsung заключила …
Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд
26.04.2024 [10:36], Алексей Разин
Успех SK hynix в качестве главного поставщика памяти типа HBM был накануне подтверждён финансовой отчётностью компании, тогда как более крупный конкурент
…
Сообщение Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд появились сначала на Статьи по тематике «Радиоэлектроника».